电子与封装2023，Vol.23Issue(4)：12-18,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0030
SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响
Effect of Solder Joint Shape on Residual Stress and Warpage of SiP Package
王磊 1金祖伟 1吴士娟 1聂要要 1钱晶晶 1曹纯红1
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,南京210031
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摘要
关键词
焊点预测/正交试验/灰色关联分析/残余应力/翘曲值分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王磊,金祖伟,吴士娟,聂要要,钱晶晶,曹纯红..SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响[J].电子与封装,2023,23(4):12-18,7.
