电子与封装2023，Vol.23Issue(4)：19-23,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0032
双层基板塑封器件的声扫检查方法研究
Study on Acoustic Scanning Inspection Method of Plastic Encapsulated Devices on Double-Layer Substrates
田健 1廖登华 1李永梅 1马清桃1
作者信息
- 1. 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,湖北孝感432000
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摘要
关键词
双层基板/塑封器件/扫描声学显微镜检查/分层假象分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
田健,廖登华,李永梅,马清桃..双层基板塑封器件的声扫检查方法研究[J].电子与封装,2023,23(4):19-23,5.
