电子元件与材料2023，Vol.42Issue(4)：458-466,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1654
基于级联神经网络的SiC MOSFET结温预测模型
Prediction model of SiC MOSFET junction temperature based on cascaded neural networks
摘要
关键词
SiC MOSFET/结温预测/级联神经网络/误差分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱靖,刘新超,谷晓钢,黄玲琴..基于级联神经网络的SiC MOSFET结温预测模型[J].电子元件与材料,2023,42(4):458-466,9.基金项目
国家自然科学基金(62074071,61801197) （62074071,61801197）
2021江苏高校"青蓝工程"资助项目 （）
江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX21_2624) （KYCX21_2624）
江苏省现代教育技术研究所规划课题(2021-R-91616) （2021-R-91616）
