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包装机离心振动上料盘的耐磨性能优化

张森 朱顺鹏 徐乃强

包装与食品机械2023，Vol.41Issue(2)：1-6,6.
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包装与食品机械2023，Vol.41Issue(2)：1-6,6.DOI:10.3969/j.issn.1005-1295.2023.02.001

包装机离心振动上料盘的耐磨性能优化

Optimization of wear resistance of centrifugal vibration feeding disc of packaging machine

张森 1朱顺鹏 2徐乃强3

作者信息

  • 1. 电子科技大学 机械与电气工程学院,成都 611731||滨州学院 机电工程学院,山东滨州 256600
  • 2. 电子科技大学 机械与电气工程学院,成都 611731
  • 3. 捷胜海洋装备股份有限公司,浙江宁波 315800
  • 折叠

摘要

关键词

包装机/上料盘/耐磨性/涂层/摩擦/磨损

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

张森,朱顺鹏,徐乃强..包装机离心振动上料盘的耐磨性能优化[J].包装与食品机械,2023,41(2):1-6,6.

基金项目

国家自然科学基金项目(52075047) （52075047）

四川省重点研发项目(2023YFG0166) （2023YFG0166）

包装与食品机械

OA北大核心CSTPCD

1005-1295

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