电子与封装2023，Vol.23Issue(5)：1-6,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0043
塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价
Corrosion and Evaluation of Copper Wire Bonding in Plastic Package of Integrated Circuit
林娜 1黄侨 1黄彩清1
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- 1. 深圳赛意法微电子有限公司,深圳518038
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摘要
关键词
腐蚀/铜丝键合/预镀框架/电位分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
林娜,黄侨,黄彩清..塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价[J].电子与封装,2023,23(5):1-6,6.
