电子与封装2023，Vol.23Issue(5)：13-19,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0044
金锡合金熔封中的焊料内溢控制
Control of Solder Inner Overflowing in Gold-Tin Solder Sealing
肖汉武 1陈婷 1颜炎洪 1何晟2
作者信息
- 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
- 2. 宜兴吉泰电子有限公司,江苏无锡214221
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摘要
关键词
金锡熔封/粒子碰撞噪声检测/焊料内溢/预熔焊料盖板/局部镀金分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
肖汉武,陈婷,颜炎洪,何晟..金锡合金熔封中的焊料内溢控制[J].电子与封装,2023,23(5):13-19,7.
