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人工智能芯片及测评体系分析

赵玥 肖梦燕 罗军 王小强 罗道军

电子与封装2023,Vol.23Issue(5):27-33,7.
电子与封装2023,Vol.23Issue(5):27-33,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0055

人工智能芯片及测评体系分析

Analysis of Artificial Intelligence Chip and Evaluation System

赵玥 1肖梦燕 1罗军 1王小强 1罗道军1

作者信息

  • 1. 工业和信息化部电子第五研究所,广州510610
  • 折叠

摘要

关键词

人工智能/AI芯片/基准测评/测评标准

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵玥,肖梦燕,罗军,王小强,罗道军..人工智能芯片及测评体系分析[J].电子与封装,2023,23(5):27-33,7.

基金项目

工业和信息化部产业技术基础公共服务平台(2021-H021-1-1) (2021-H021-1-1)

广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515110939) (2021A1515110939)

电子与封装

1681-1070

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