|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
王帅
田艳红
电子与封装
2023，Vol.23
Issue(5)：94,1.
下载
✕
电子与封装
2023，Vol.23
Issue(5)
：94,1.
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
王帅
1
田艳红
1
作者信息
折叠
摘要
引用本文
复制引用
王帅,田艳红..适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应[J].电子与封装,2023,23(5):94,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
引用文本
