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CO_(2)激光直写PI薄膜温度、应力场仿真与分析

张华忠 李世琛 钟勉 邹瑶 蒋勇

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(5)：P.560-567,8.
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电子元件与材料2023，Vol.42Issue(5)：P.560-567,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1629

CO_(2)激光直写PI薄膜温度、应力场仿真与分析

张华忠 1李世琛 1钟勉 2邹瑶 1蒋勇3

作者信息

  • 1. 中国民用航空飞行学院航空电子电气学院,四川广汉618307
  • 2. 中国民用航空飞行学院航空电子电气学院,四川广汉618307 中国民用航空飞行学院民航智能感知与先进检测技术研究所,四川广汉618307
  • 3. 西南科技大学数理学院,四川绵阳621010
  • 折叠

摘要

关键词

CO_(2)激光直写/PI薄膜/COMSOL Multiphysics/温度场/应力场

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张华忠,李世琛,钟勉,邹瑶,蒋勇..CO_(2)激光直写PI薄膜温度、应力场仿真与分析[J].电子元件与材料,2023,42(5):P.560-567,8.

基金项目

国家自然科学基金面上项目(11972313) （11972313）

四川省通用航空器维修工程技术研究中心项目(GAMRC2021YB12) （GAMRC2021YB12）

中国民用航空飞行学院重点项目(ZJ2021-04)。 （ZJ2021-04）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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