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银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究

梁志杰 周国云 何为 张仁军 艾克华

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(5)：P.625-630,6.
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电子元件与材料2023，Vol.42Issue(5)：P.625-630,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1458

银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究

梁志杰 1周国云 1何为 1张仁军 2艾克华2

作者信息

  • 1. 电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 江西电子电路研究中心,江西萍乡337009
  • 2. 四川英创力电子科技股份有限公司,四川遂宁629000
  • 折叠

摘要

关键词

烧结/纳米立方银/焊膏/孔隙率/剪切强度

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

梁志杰,周国云,何为,张仁军,艾克华..银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究[J].电子元件与材料,2023,42(5):P.625-630,6.

基金项目

四川省重大科技计划(2022YFG0160)。 （2022YFG0160）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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