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石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装

吴天金 王俊强

电子元件与材料2023,Vol.42Issue(5):P.539-544,6.
电子元件与材料2023,Vol.42Issue(5):P.539-544,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1758

石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装

吴天金 1王俊强1

作者信息

  • 1. 中北大学仪器与电子学院,山西太原030051 中北大学前沿交叉学科研究院,山西太原030051
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摘要

关键词

Au-Si键合/石墨烯/压力传感器/气密封装

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴天金,王俊强..石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装[J].电子元件与材料,2023,42(5):P.539-544,6.

基金项目

国防科技173计划技术领域基金项目(2021JCJQJJ0172)。 (2021JCJQJJ0172)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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