电子元件与材料2023，Vol.42Issue(5)：P.505-513,520,10.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1730
扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考
范懿锋 1董礼 2张延伟 1王智彬 1孟猛1
作者信息
- 1. 中国空间技术研究院,北京100098
- 2. 空军装备部驻北京地区第五军事代表室,北京101399
- 折叠
摘要
关键词
扇出型晶圆级封装/先进封装/综述/可靠性/失效物理分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
范懿锋,董礼,张延伟,王智彬,孟猛..扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考[J].电子元件与材料,2023,42(5):P.505-513,520,10.
