电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：1-5,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0067
基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析
Analysis of Wire Bonding Strength Measurement System Based on Characteristic Parameter Simulation
摘要
关键词
键合强度/替代样本/特征参数仿真/方差分析法/测量系统分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
牛文娟,饶张飞,刘瀚文..基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析[J].电子与封装,2023,23(6):1-5,5.
