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焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控

袁海龙 袁毅凯 詹洪桂 成年斌 汤勇

电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：11-18,8.
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电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：11-18,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0077

焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控

Influence and Regulation of Voids in the Solder Layer on Reliabilityof Power Devices

袁海龙 1袁毅凯 1詹洪桂 2成年斌 2汤勇3

作者信息

  • 1. 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510641||佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山 528000
  • 2. 佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山 528000
  • 3. 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510641
  • 折叠

摘要

关键词

功率器件/空洞/结温/应力/有限元分析

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

袁海龙,袁毅凯,詹洪桂,成年斌,汤勇..焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控[J].电子与封装,2023,23(6):11-18,8.

基金项目

中国博士后基金(2022M0697) （2022M0697）

电子与封装

1681-1070

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