电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：19-26,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0078
微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响
Effect of Micro Deposited Chlorine on Solder Joint Corrosion Process
刘美 1王志杰 1徐艳博 1孙志美 1牛继勇1
作者信息
- 1. 恩智浦半导体(天津)有限公司,天津300385
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摘要
关键词
沉积氯/烘烤时间/湿气/多焊点/原电池腐蚀分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘美,王志杰,徐艳博,孙志美,牛继勇..微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响[J].电子与封装,2023,23(6):19-26,8.
