电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：27-33,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0079
DBC铜线键合工艺参数研究
Study on Bonding Parameters of Copper Wire on DBC Substrate
王小钰 1张茹 2李海新3
作者信息
- 1. 烟台台芯电子科技有限公司,山东烟台260046||哈尔滨工程大学烟台研究院,山东烟台264000
- 2. 烟台台芯电子科技有限公司,山东烟台260046
- 3. 哈尔滨工程大学烟台研究院,山东烟台264000
- 折叠
摘要
关键词
铜线/超声键合/楔形键合/正交试验分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王小钰,张茹,李海新..DBC铜线键合工艺参数研究[J].电子与封装,2023,23(6):27-33,7.
