电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：34-39,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0081
基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法
Solder Joint Defect Detection for Electronic Components Based on Deep Learning
摘要
关键词
缺陷检测/深度学习/焊点检测/卷积神经网络分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘玉龙,吕权权,吴浩,单建华..基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法[J].电子与封装,2023,23(6):34-39,6.基金项目
国家重点研发计划(2017YFE0113200) （2017YFE0113200）
安徽省自然科学基金(2108085ME166) （2108085ME166）
安徽省特种重载机器人重点实验室开放基金(TZJQR007-2021) （TZJQR007-2021）
安徽高校自然科学研究(KJ2021A0408) （KJ2021A0408）
