电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：40-43,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0082
基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究
Research on Solderability of LTCC Substrate Lead Tin Based on Ultraviolet Laser Cleaning
胡海霖 1刘建军 1张孔1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230001
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摘要
关键词
LTCC/可焊接性/微晶玻璃分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡海霖,刘建军,张孔..基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究[J].电子与封装,2023,23(6):40-43,4.
