电子与封装2023，Vol.23Issue(6)：44-53,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0097
先进封装中凸点技术的研究进展
Research Progress of Bump Technology in Advanced Packaging
沈丹丹1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
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摘要
关键词
先进封装/凸点/高可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
沈丹丹..先进封装中凸点技术的研究进展[J].电子与封装,2023,23(6):44-53,10.
