电子与封装2023，Vol.23Issue(7)：5-9,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0084
纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究
Research on Nanosecond Ultraviolet Laser Repairing of High-Density Copper Printed Circuit Board
摘要
关键词
纳米铜颗粒/线路修复/激光烧结Key words
copper nanoparticles/wire repair/laser sintering分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
曾宇杰,徐广东,吴松,杨冠南,崔成强..纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究[J].电子与封装,2023,23(7):5-9,5.基金项目
国家自然科学基金(62204063) （62204063）
广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515110656) （2021A1515110656）
