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基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法

徐小明 纪萍 朱国灵 季振凯

电子与封装2023,Vol.23Issue(7):17-20,4.
电子与封装2023,Vol.23Issue(7):17-20,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0091

基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法

Determination of Packaging Capacitance Based on Power Distribution Network Simulation

徐小明 1纪萍 1朱国灵 1季振凯1

作者信息

  • 1. 无锡中微亿芯有限公司,江苏无锡214072
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摘要

关键词

电源分配网络/SIwave/ADS/封装电容/BGA封装

Key words

power distribution network/SIwave/ADS/package capacitor/BGA package

分类

电子信息工程

引用本文复制引用

徐小明,纪萍,朱国灵,季振凯..基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法[J].电子与封装,2023,23(7):17-20,4.

电子与封装

1681-1070

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