电子与封装2023，Vol.23Issue(7)：21-32,12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0092
垂直互联结构的封装天线技术研究
Research on Technology of Antenna in Package of Vertical Interconnection Structure
陈晨 1尹春燕 1夏晨辉 2尹宇航 2周超杰 2王刚 2明雪飞2
作者信息
- 1. 东南大学微电子学院,江苏无锡214111
- 2. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
- 折叠
摘要
关键词
扇出型晶圆级封装/垂直互连/通孔技术/封装天线/树脂通孔Key words
fan-out wafer-level packaging/vertical interconnection/through-via technology/antenna in package/through mold via分类
电子信息工程引用本文复制引用
陈晨,尹春燕,夏晨辉,尹宇航,周超杰,王刚,明雪飞..垂直互联结构的封装天线技术研究[J].电子与封装,2023,23(7):21-32,12.
