垂直互联结构的封装天线技术研究OA
Research on Technology of Antenna in Package of Vertical Interconnection Structure
封装天线(A1P)是一种能够实现低成本制备、高性能以及小体积天线的技术,在移动通信等领域有着广泛的应用.在扇出型晶圆级封装(FOWLP)中,采用通孔工艺能够实现电信号的垂直互连结构,助力AiP技术的发展.重点阐述了 FOWLP工艺中硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)和塑封通孔(TMV)的制备方法,以及通过3种通孔技术实现的垂直互连结构在封装天线领域的应用.采用这3种垂直互连结构制备的封装天线能够实现三维集成,从而更进一步地缩小天线的整体封装体积…查看全部>>
陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞
东南大学微电子学院,江苏无锡214111东南大学微电子学院,江苏无锡214111中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
电子信息工程
扇出型晶圆级封装垂直互连通孔技术封装天线树脂通孔
fan-out wafer-level packagingvertical interconnectionthrough-via technologyantenna in packagethrough mold via
《电子与封装》 2023 (7)
21-32,12
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