电子与封装2023，Vol.23Issue(7)：33-39,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0095
集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践
Exploration and Practice of Training Talents of Electronic Packaging Technology Under the Background of Integrated Circuit Discipline Construction
摘要
关键词
电子封装/集成电路/产学研/国际化Key words
electronic packaging/integrated circuit/industry-academia-research/internationalization分类
教育学引用本文复制引用
王尚,冯佳运,张贺,刘威,田艳红..集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践[J].电子与封装,2023,23(7):33-39,7.基金项目
哈尔滨工业大学研究生教育教学改革研究(22MS015) （22MS015）
