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封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究

鄂依阳田兆波迟克禹江仁要孙琪吕尤祝渊

电子与封装2023，Vol.23Issue(7)：40-45,6.

电子与封装2023，Vol.23Issue(7)：40-45,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0096

Study on Preparation Technology and Properties of Epoxy Silver Adhesive Used for Encapsulation

鄂依阳 ¹田兆波 ²迟克禹 ³江仁要 ⁴孙琪 ³吕尤 ⁴祝渊⁵

作者信息

1. 南方科技大学创新创业学院,广东深圳518055
2. 南方科技大学深港微电子学院,广东深圳518055||深圳市宝硼新材料科技有限公司,广东深圳518055
3. 佛山(华南)新材料研究院,广东佛山528000
4. 南方科技大学深港微电子学院,广东深圳518055
5. 南方科技大学创新创业学院,广东深圳518055||南方科技大学深港微电子学院,广东深圳518055||南方科技大学未来通信集成电路教育部工程研究中心,广东深圳518055
折叠

银胶/热导率/体积电阻率/热阻

silver adhesive/thermal conductivity/volume resistivity/thermal resistance

信息技术与安全科学

鄂依阳,田兆波,迟克禹,江仁要,孙琪,吕尤,祝渊..封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究[J].电子与封装,2023,23(7):40-45,6.

国家优秀青年基金(52122607) （52122607）

国家自然科学基金(U20A20241,52002208,52272114) （U20A20241,52002208,52272114）

深圳科创委基金(JCYJ20210324104608024) （JCYJ20210324104608024）

ISSN：1681-1070

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