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基于混合气体活化的硅基钽酸锂晶圆键合研究

刘等等帅垚黄诗田吴传贵张万里

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(6)：693-698,6.

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(6)：693-698,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0070

Si-based lithium tantalate wafer bonding based on mixed gas activation

刘等等 ¹帅垚 ²黄诗田 ³吴传贵 ²张万里²

作者信息

晶圆键合/亲水角/活化/钽酸锂/硅基/键合强度

wafer bonding/hydrophilic angle/activation/lithium tantalate/silicon-based/bonding strength

信息技术与安全科学

刘等等,帅垚,黄诗田,吴传贵,张万里..基于混合气体活化的硅基钽酸锂晶圆键合研究[J].电子元件与材料,2023,42(6):693-698,6.

四川省科技计划资助(2020YFJ0002) （2020YFJ0002）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1001-2028

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