电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：13-17,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0099
功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究
Research on Pin Crushing During Plastic Packaging of Power Devices
张怡1
作者信息
- 1. 广东气派科技有限公司,广东东莞523000
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摘要
关键词
引脚压伤/齿形镶件/塑封模具/相关性Key words
pin crushing/toothed inserts/plastic packaging molds/relevance分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张怡..功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究[J].电子与封装,2023,23(8):13-17,5.
