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无芯封装基板应力分析与结构优化

李轶楠杨昆陈祖斌姚昕梁梦楠张爱兵

电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：18-23,6.

电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：18-23,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0102

Stress Analysis and Structural Optimization of Coreless Package Substrates

李轶楠 ¹杨昆 ¹陈祖斌 ¹姚昕 ¹梁梦楠 ¹张爱兵¹

作者信息

封装基板/翘曲断裂/有限元分析法/设计优化

package substrates/warpage fracture/finite element analysis method/design optimization

信息技术与安全科学

李轶楠,杨昆,陈祖斌,姚昕,梁梦楠,张爱兵..无芯封装基板应力分析与结构优化[J].电子与封装,2023,23(8):18-23,6.

国家重点研发计划重点专项(2020YFB187303) （2020YFB187303）

ISSN：1681-1070

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