电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：24-29,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0104
纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究
Study on Reliability of Chip Resistor Mounted with Nano-Silver Solder Paste
摘要
关键词
纳米银焊膏/片式电阻/环境可靠性/显微组织/力学性能Key words
nano-silver solder paste/chip resistor/environmental reliability/microstructure/mechanical properties分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王刘珏,顾林,郑利华,李居强..纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究[J].电子与封装,2023,23(8):24-29,6.基金项目
中国博士后科学基金(2022M712975) （2022M712975）
