电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：30-34,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0106
倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法
Compensation Method for Temperature Error of Soldering Mechanism of Flip Chip Equipment
黄云龙1
作者信息
- 1. 大连佳峰自动化股份有限公司,辽宁大连116041
- 折叠
摘要
关键词
倒装芯片/焊接机构/精度补偿/热形变/神经网络Key words
flip chip/soldering mechanism/precision compensation/thermal deformation/neural network分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄云龙..倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法[J].电子与封装,2023,23(8):30-34,5.
