电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：41-44,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0114
多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析
Analysis of Intermetallic Compounds and Solder Joint Strength After Multiple Reflow Soldering
常青松 1徐达 1袁彪 1魏少伟1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051
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摘要
关键词
无铅焊料/金属间化合物/回流焊/焊点Key words
lead-free solder/intermetallic compound/reflow soldering/solder joint分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
常青松,徐达,袁彪,魏少伟..多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析[J].电子与封装,2023,23(8):41-44,4.
