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回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

田文超 崔昊

电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：92,1.
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电子与封装2023，Vol.23Issue(8)：92,1.

回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

田文超 1崔昊1

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田文超,崔昊..回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响[J].电子与封装,2023,23(8):92,1.

电子与封装

1681-1070

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