电子元件与材料2023，Vol.42Issue(7)：825-831,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0126
高分散微米银粉的宏量制备及其烧结性能研究
Large-scale preparation and sintering performance study of highly dispersed micron-sized silver powder
摘要
关键词
微米银粉/导电银浆/液相还原/粒径均匀/烧结Key words
micro-sized silver powder/conductive silver paste/liquid-phase reduction/uniform particle size/sintering分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张梦梦,纪丁愈,李照枝,徐乐,冯哲圣..高分散微米银粉的宏量制备及其烧结性能研究[J].电子元件与材料,2023,42(7):825-831,7.基金项目
国家自然科学基金(52173236) （52173236）
四川省自然科学基金(2023NSFSC0410) （2023NSFSC0410）
