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咪唑对钴互连化学机械抛光的影响

郭峰 王胜利 王辰伟 张月

电子元件与材料2023,Vol.42Issue(7):888-892,898,6.
电子元件与材料2023,Vol.42Issue(7):888-892,898,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1689

咪唑对钴互连化学机械抛光的影响

Effect of imidazole on chemical mechanical polishing of cobalt interconnection

郭峰 1王胜利 1王辰伟 1张月1

作者信息

  • 1. 河北工业大学 电子信息工程学院,天津 300130||天津市电子材料与器件重点实验室,天津 300130
  • 折叠

摘要

关键词

/化学机械抛光/咪唑/去除速率/静态腐蚀速率/表面粗糙度

Key words

cobalt/chemical mechanical polishing/imidazole/removal rate/static etch rate/surface roughness

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

郭峰,王胜利,王辰伟,张月..咪唑对钴互连化学机械抛光的影响[J].电子元件与材料,2023,42(7):888-892,898,6.

基金项目

河北省自然科学基金(E2019202367) (E2019202367)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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