电子与封装2023，Vol.23Issue(9)：1-4,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0110
共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化
Stress Analysis and Optimization of Thermistors After Eutectic Soldering
李长安 1牛玉秀 1全本庆 1关卫林1
作者信息
- 1. 武汉光迅科技股份有限公司,武汉430205
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摘要
关键词
热敏电阻/共晶焊/应力/有限元分析法Key words
thermistor/eutectic soldering/stress/finite element analysis method分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李长安,牛玉秀,全本庆,关卫林..共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化[J].电子与封装,2023,23(9):1-4,4.
