共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化OA
Stress Analysis and Optimization of Thermistors After Eutectic Soldering
为了研究与解决热敏电阻在共晶焊后阻值变大的问题,采用扫描电子显微镜(SEM)观测失效的热敏电阻,发现其内部有裂纹.采用有限元分析法分析热敏电阻经过共晶焊后产生的应力,结果表明,最大应力的位置与裂纹位置基本一致,最大应力的方向与裂纹方向正交,这说明裂纹是由应力引起的.分析了热敏电阻上最大应力与焊料厚度的关系,结果表明,焊料越厚,则热敏电阻在共晶焊时产生的应力越小.通过验证试验可知,采用适当加厚的焊料对热敏电阻进行共晶焊,共晶焊后热敏电阻的外观良好,…查看全部>>
李长安;牛玉秀;全本庆;关卫林
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电子信息工程
热敏电阻共晶焊应力有限元分析法
thermistoreutectic solderingstressfinite element analysis method
《电子与封装》 2023 (9)
1-4,4
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