电子与封装2023，Vol.23Issue(9)：5-10,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0123
半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响
Effect of Baking After Electroless Cu Plating on Peel Strength in Semi-Additive Process
林君逸 1俞宏坤 1欧宪勋 2程晓玲 2林佳德2
作者信息
- 1. 复旦大学材料科学系,上海200433
- 2. 日月光半导体(上海)有限公司,上海201203
- 折叠
摘要
关键词
BT树脂/覆铜板/烘烤/剥离强度/半加成工艺Key words
BT resin/copper clad laminate/baking/peel strength/semi-additive process分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
林君逸,俞宏坤,欧宪勋,程晓玲,林佳德..半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响[J].电子与封装,2023,23(9):5-10,6.
