电子与封装2023，Vol.23Issue(9)：22-27,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0128
电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究
Research on Optimization of Bonding Strength Between Plating Layer and Steel Strip for Electroplating Pure Tin
摘要
关键词
电镀纯锡/镀层/钢带/结合力/工艺优化Key words
electroplating pure tin/plating layer/steel strip/bonding force/process optimization分类
化学化工引用本文复制引用
周杰,胡宇昆..电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究[J].电子与封装,2023,23(9):22-27,6.基金项目
国家自然科学基金(62274020) （62274020）
