电子与封装2023，Vol.23Issue(9)：28-33,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0154
激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究
Research on Cleaning Process of Forming Circuits of Laser Sintering Nano Copper Paste
摘要
关键词
纳米金属颗粒/激光烧结/成型线路清洗Key words
metal nanoparticles/laser sintering/forming circuit cleaning分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张坤,徐广东,李权震,杨冠南,张昱,崔成强..激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究[J].电子与封装,2023,23(9):28-33,6.基金项目
国家自然科学基金(62204063) （62204063）
