激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究OA
Research on Cleaning Process of Forming Circuits of Laser Sintering Nano Copper Paste
提出了一种基于紫外纳秒脉冲激光的纳米铜膏(铜的质量分数为85％)选择性烧结成型线路技术.采用乙醇超声清洗技术对成型线路进行清洗,剥离未烧结区的纳米铜膏.采用质量分数为30％的双氧水和质量分数为5％的硫酸,通过氧化酸洗技术去除热烧结区的纳米铜膏,从而获得纳米铜中心烧结区的成型线路.通过场发射扫描电子显微镜(SEM)和能谱色散型光谱仪(EDS)进行表征,证明清洗后的成型线路表面主要为金属铜,表层的纳米铜颗粒完全相融连接.该方法为激光烧结成型线路的清洗提供了参考.
张坤;徐广东;李权震;杨冠南;张昱;崔成强
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006
电子信息工程
纳米金属颗粒激光烧结成型线路清洗
metal nanoparticleslaser sinteringforming circuit cleaning
《电子与封装》 2023 (9)
28-33,6
国家自然科学基金(62204063)
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