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大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热

梁仁瓅 牟运 彭洋 胡涛 王新中

电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：1-7,7.
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电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：1-7,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0124

大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热

Active Heat Dissipation of High-Power LED Chip Directly Bonded on Thermoelectric Cooler

梁仁瓅 1牟运 2彭洋 3胡涛 4王新中4

作者信息

  • 1. 深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东深圳 518172||电子科技大学(深圳)高等研究院,广东深圳 518110
  • 2. 中山大学集成电路学院,广东深圳 518107
  • 3. 华中科技大学航空航天学院,武汉 430074
  • 4. 深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东深圳 518172
  • 折叠

摘要

关键词

大功率LED/主动散热/热电制冷器/芯片固晶/光热性能

Key words

high-power LED/active heat dissipation/thermoelectric cooler/chip bonding/opto-thermal performance

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中..大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热[J].电子与封装,2023,23(10):1-7,7.

基金项目

国家自然科学基金(62204090) （62204090）

中国博士后科学基金(2021M700692) （2021M700692）

广东省基础与应用基础研究基金(2022A1515110328) （2022A1515110328）

深圳市科技计划技术攻关项目(JSGG20201102152403008,JSGG20210802154213040) （JSGG20201102152403008,JSGG20210802154213040）

电子与封装

1681-1070

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