电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：8-13,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0129
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究
Research on Failure Mechanism of Solder Joints in Large-Scale Integrated Circuits with Flip-Chip Structures
王欢 1林瑞仕 2朱旭锋 2胡圣 1李凌1
作者信息
- 1. 西安微电子技术研究所,西安 710068
- 2. 北京航天自动控制研究所,北京 100076
- 折叠
摘要
关键词
倒装焊/BGA封装/焊点失效Key words
flip-chip/BGA packages/solder joint failure分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王欢,林瑞仕,朱旭锋,胡圣,李凌..倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究[J].电子与封装,2023,23(10):8-13,6.
