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板上驱动封装LED的电源IC失效分析

梁为庆梁胜华邬晶周升威黄家辉林凯旋邱岳潘海龙方方

电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：21-25,5.

电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：21-25,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0133

Failure Analysis of Power Supply IC of LED with Driver-on-Board Package

梁为庆 ¹梁胜华 ¹邬晶 ¹周升威 ¹黄家辉 ¹林凯旋 ¹邱岳 ¹潘海龙 ¹方方¹

作者信息

电源IC/板上驱动(DOB)封装LED/亮度下降/失效分析

power supply IC/driver-on-board(DOB)package LED/luminance droop/failure analysis

信息技术与安全科学

梁为庆,梁胜华,邬晶,周升威,黄家辉,林凯旋,邱岳,潘海龙,方方..板上驱动封装LED的电源IC失效分析[J].电子与封装,2023,23(10):21-25,5.

第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析实验室资助项目(201901002) （201901002）

ISSN：1681-1070

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