电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：26-35,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0134
先进封装RDL-first工艺研究进展
Research Progress of RDL-First Process in Advanced Packaging
张政楷 1戴飞虎 1王成迁1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035
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摘要
关键词
先进封装/再布线先行(RDL-first)/高密度布线Key words
advanced packaging/redistribution layer first(RDL-first)/high density wiring分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张政楷,戴飞虎,王成迁..先进封装RDL-first工艺研究进展[J].电子与封装,2023,23(10):26-35,10.
