电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：43-51,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0137
浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
Progress in Superconducting Quantum Bit Packaging and Interconnection Technology
汪冰 1刘俊夫 2秦智晗 2芮金城 2汤文明1
作者信息
- 1. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009||中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥 230088
- 2. 中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥 230088
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摘要
关键词
超导量子计算机/超导量子比特/三维集成封装/高密度互连Key words
superconducting quantum computer/superconducting quantum bit/3D packaging/high-density interconnection分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汪冰,刘俊夫,秦智晗,芮金城,汤文明..浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展[J].电子与封装,2023,23(10):43-51,9.
