电子与封装2023，Vol.23Issue(10)：52-57,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0167
基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究
Thin Film Rerouting Process and Assembly Reliability Study Based on Ceramic Substrate
朱喆 1黄陈欢 2李林森 3刘俊夫1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥 230088||中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥 230088
- 2. 中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥 230088
- 3. 中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥 230088
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摘要
关键词
薄膜工艺/再布线层/可组装性Key words
thin film technology/rerouting layer/assemblability分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱喆,黄陈欢,李林森,刘俊夫..基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究[J].电子与封装,2023,23(10):52-57,6.
