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电子与封装
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面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧
钟毅
窦宇航
于大全
电子与封装
2023，Vol.23
Issue(10)：92-92,1.
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电子与封装
2023，Vol.23
Issue(10)
：92-92,1.
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧
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钟毅
1
窦宇航
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于大全
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胡芝慧,钟毅,窦宇航,于大全..面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术[J].电子与封装,2023,23(10):92-92,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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