电子元件与材料2023，Vol.42Issue(9)：1123-1128,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0156
环氧粘结材料释气特性的模型建立与分析
Modeling and analysis of outgassing characteristics of epoxy bonding materials
摘要
关键词
MEMS传感器/环氧粘结材料/菲克扩散模型/释气速率/封装可靠性Key words
MEMS sensors/epoxy bonding materials/Fick diffusion model/outgassing rate/package reliability分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
许高斌,袁婷,关存贺,李明珠,冯建国..环氧粘结材料释气特性的模型建立与分析[J].电子元件与材料,2023,42(9):1123-1128,6.基金项目
国家重点研发项目(2020YFB2008901) （2020YFB2008901）
安徽省发改委研发创新项目(JZ2021AFKJ0050) （JZ2021AFKJ0050）
安徽省工程技术研究中心项目(PA2022AKGY0012),中央高校基本科研业务费专项(JZ2021HGQA0254,JZ2021HGTA0147) （PA2022AKGY0012）
