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芯粒测试技术综述

解维坤 蔡志匡 刘小婷 陈龙 张凯虹 王厚军

电子与封装2023，Vol.23Issue(11)：1-11,11.
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电子与封装2023，Vol.23Issue(11)：1-11,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0170

芯粒测试技术综述

Overview of Chiplet Testing Technology

解维坤 1蔡志匡 2刘小婷 2陈龙 3张凯虹 4王厚军5

作者信息

  • 1. 电子科技大学自动化学院,成都 610097||中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035
  • 2. 南京邮电大学集成电路科学与工程学院,南京 210003
  • 3. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035
  • 4. 无锡中微腾芯电子有限公司,江苏无锡 214000
  • 5. 电子科技大学自动化学院,成都 610097
  • 折叠

摘要

关键词

芯粒/可测性设计/TSV/互联测试/先进封装

Key words

Chiplet/design for testability/TSV/interconnection testing/advanced packaging

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

解维坤,蔡志匡,刘小婷,陈龙,张凯虹,王厚军..芯粒测试技术综述[J].电子与封装,2023,23(11):1-11,11.

基金项目

国家自然科学基金(U23B2042) （U23B2042）

电子与封装

1681-1070

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