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GaN HEMT热阻测试技术研究

邱金朋 沈竞宇

电子与封装2023,Vol.23Issue(11):25-31,7.
电子与封装2023,Vol.23Issue(11):25-31,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0163

GaN HEMT热阻测试技术研究

Research on Thermal Resistance Testing Technology of GaN HEMT

邱金朋 1沈竞宇1

作者信息

  • 1. 华润微电子(重庆)有限公司,重庆 404100
  • 折叠

摘要

关键词

GaN/导通电阻/结温/热阻

Key words

GaN/on-resistance/junction temperature/thermal resistance

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

邱金朋,沈竞宇..GaN HEMT热阻测试技术研究[J].电子与封装,2023,23(11):25-31,7.

电子与封装

1681-1070

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