电子与封装2023，Vol.23Issue(11)：32-38,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0143
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
Influence of Galvanic Corrosion on Copper Etching Process for Advanced Packaging
高晓义 1陈益钢2
作者信息
- 1. 上海大学材料科学与工程学院,上海 200444||上海飞凯材料科技股份有限公司,上海 201908
- 2. 上海大学材料科学与工程学院,上海 200444
- 折叠
摘要
关键词
种子层/先进封装/铜蚀刻/电偶腐蚀/凸点Key words
seed layer/advanced packaging/copper etching/galvanic corrosion/bump分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高晓义,陈益钢..电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响[J].电子与封装,2023,23(11):32-38,7.
