电子与封装2023，Vol.23Issue(11)：39-46,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0144
基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
Research on Welding Technology for Micro-System T/R Components Based on Ceramic Substrates
王禾 1周健 2戴岚 3张丽3
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230031||东南大学材料科学与工程学院,南京 211189
- 2. 东南大学材料科学与工程学院,南京 211189
- 3. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230031
- 折叠
摘要
关键词
微电子焊接/陶瓷基板/T/R组件Key words
microelectronic welding/ceramic substrate/T/R components分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王禾,周健,戴岚,张丽..基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究[J].电子与封装,2023,23(11):39-46,8.
