电子与封装2023，Vol.23Issue(11)：47-53,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0146
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
Research on Pre-Flip Process of Gold Bump Flip Chip with Different Numbers of I/O Terminals
赵竟成 1周德洪 2钟成 3王晓卫 3何炜乐3
作者信息
- 1. 电子科技大学(深圳)高等研究院,广东深圳 518028||深圳市振华微电子有限公司,广东深圳 518063
- 2. 电子科技大学(深圳)高等研究院,广东深圳 518028
- 3. 深圳市振华微电子有限公司,广东深圳 518063
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摘要
关键词
I/O端数/金凸点/倒装焊/预倒装Key words
number of I/O terminals/gold bump/flip chip/pre-flip分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐..不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究[J].电子与封装,2023,23(11):47-53,7.
